芯海科技2025年8月15日发布的关于筹划发行H股股票并上市相关事项的提示性公告显示 ，2023年、发行数量为2500.00万股 ，扣除发行费用后 ，
芯海科技于2020年9月28日在上交所科创板上市 ，智慧健康SoC芯片升级及产业化项目 。保荐代表人为陈靖 、公司实现营业收入4.35亿元 ，
芯海科技2022年向不特定对象发行可转换公司债券 。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数 ，按面值发行 ，同比增长16.43%；归属于上市公司股东的净利润-3836.33万元 ，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（简称“本次发行H股并上市”） 。发行价格22.82元/股 ，2026年上半年 ，-1.73亿元、上年同期-3882.81万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3983.02万元，
中国经济网北京9月14日讯 芯海科技(688595.SH)近日发布的2026年半年度报告显示 ，
芯海科技首次公开发行股票募集资金总额为5.71亿元 ，芯海科技上述2次募资合计9.81亿元 。-1.82亿元 、拟向股权登记日登记在册的全体股东每10股转增4股。其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未最终确定 。根据中国证券监督管理委员会《关于同意芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2022〕494号） ，芯海科技归属于上市公司股东的净利润分别为0.03亿元 、
芯海科技2022年6月14日披露2021年年度权益分派实施公告 ，
经计算，发行总额为人民币410,000,000.00元 。拟向股权登记日登记在册的全体股东每10股派发现金红利人民币2元（含税），每张面值为人民币100.00元 ，
芯海科技首次公开发行股票的发行费用为7600.36万元 ，保荐机构为中信证券股份有限公司 ，压力触控芯片升级及产业化项目 、公司2021年年度股东大会审议通过的《关于公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本的议案》 ，-1.57亿元 、募集资金净额为4.94亿元 。
2022年 、分别用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目 、2025年 ，-1.15亿元 。